Lei Europeia dos Chips e a soberania digital da União Europeia

União Europeia quer duplicar a sua atual quota de mercado global de chips para 20%, em 2030. Com a nova Lei Europeia dos Chips a União Europeia vai criar uma empresa comum de chips e um fundo para apoiar e a inovação e o desenvolvimento das tecnologias.

Lei Europeia dos Chips e a soberania digital da União Europeia
Lei Europeia dos Chips e a soberania digital da União Europeia. Foto: Rosa Pinto

A Lei Europeia dos Chips entra hoje, 21 de setembro de 2023, em vigor. A nova Lei estabelece um conjunto abrangente de medidas para garantir a segurança do aprovisionamento, a resiliência e a liderança tecnológica da União Europeia (UE) em tecnologias e aplicações de semicondutores.

Os semicondutores são os blocos de construção essenciais dos produtos digitais e digitalizados. Desde smartphones e automóveis, passando por aplicações e infraestruturas críticas para cuidados de saúde, energia, defesa, comunicações e automação industrial, os semicondutores são fundamentais para a economia digital moderna. Estão também no centro de fortes interesses geoestratégicos e da corrida tecnológica global.

Com a Lei Europeia dos Chips a União Europeia espera reforçar as atividades de produção, estimulará o ecossistema de design europeu e apoiar a expansão e a inovação em toda a cadeia de valor. Através da Lei Europeia dos Chips, a União Europeia pretende atingir o seu objetivo de duplicar a sua atual quota de mercado global para 20% em 2030.

A Lei Europeia das Chips assenta em três pilares principais

Primeiro pilar – a Iniciativa Chips for Europe – reforça a liderança tecnológica da Europa, ao facilitar a transferência de conhecimentos do laboratório para a fábrica, colmatando o fosso entre a investigação e inovação e as atividades industriais e promovendo a industrialização de tecnologias inovadoras pelas empresas europeias. A Iniciativa Chips for Europe será implementada principalmente pela Empresa Comum Chips.

A iniciativa será apoiada por 3,3 mil milhões de euros de fundos da UE, que deverão ser complementados por fundos dos Estados-Membros. Um investimento para apoiar atividades como a criação de linhas de produção-piloto avançadas para acelerar a inovação e o desenvolvimento tecnológico, o desenvolvimento de uma plataforma de conceção baseada na cloud, a criação de centros de competências, o desenvolvimento de chips quânticos, bem como a criação de um Fundo Chips para facilitar o acesso ao financiamento da dívida e ao capital próprio.

Segundo pilar – incentiva investimentos públicos e privados em instalações de produção para fabricantes de chips e seus fornecedores – cria um quadro para garantir a segurança do abastecimento, atraindo investimentos e melhorando as capacidades de produção no fabrico de semicondutores. Para isso, estabelece um quadro para instalações de produção integradas e fundições abertas da UE que são “pioneiras” na UE e contribuem para a segurança do abastecimento e para um ecossistema resiliente no interesse da União. A Comissão indicou, aquando da proposta da Lei dos Chips, que podem ser concedidos auxílios estatais a instalações pioneiras, em conformidade com o Tratado sobre o Funcionamento da União Europeia.

Terceiro pilar – mecanismo de coordenação entre os Estados-Membros e a Comissão Europeia – para reforçar a colaboração com e entre os Estados-Membros, monitorizando o fornecimento de semicondutores, estimando a procura, antecipando a escassez e, se necessário, desencadeando a ativação de uma fase de crise. Como primeiro passo, foi criado um sistema de alerta de semicondutores em 18 de abril de 2023. Ele permite que qualquer parte interessada comunique perturbações na cadeia de abastecimento de semicondutores.

Também entra em vigor o Regulamento da Empresa Comum Chips, permitindo o início da implementação da parte principal da Iniciativa Chips para a Europa. Além disso, o Fundo Chips também iniciará suas atividades. Com a entrada em vigor da Lei dos Chips, o trabalho do recém-criado Conselho Europeu de Semicondutores também terá início formal, que será a principal plataforma de coordenação entre a Comissão, os Estados-Membros e as partes interessadas.

No âmbito do segundo pilar, a indústria poderá candidatar-se a instalações planeadas “pioneiras” para obter o estatuto de “instalação de produção integrada” ou “fundição aberta da UE”. Este estatuto permitirá que estas instalações sejam estabelecidas e operem na União, permitindo assim uma abordagem simplificada aos pedidos administrativos e à concessão de licenças. Este estatuto exigirá também que estas instalações cumpram critérios que garantam a sua contribuição para os objetivos da UE e a sua fiabilidade como fornecedores de chips em tempos de crise.